工作职责：
1、机械设计相关：负责用于半导体后道封装场景，Die Bonder设备、AOI设备的相关模块机械设计，包括3D方案优化设计（含有限元仿真分析，如静力、模态、热分析等）、2D出图、关键市购件选型、BOM整理、模块性能测试、方案迭代优化及降本等；
2、设备交付相关：处理零件加工、设备装配、设备调试过程中出现的问题，并且制定模块装配规范，指导装配工程师进行装调及测试；
3、内部沟通协助相关：负责与光学、软件、电气、封测工艺等专业工程师协同完成模块设计及优化；
4、项目管理流程相关：负责项目相关资料的编制、更改、更新、归档，配合项目经理进行项目流程优化；
5、客户相关：配合业务与客户进行技术沟通交流，提供现场技术支持，支援售后人员完成现场交付；
6、完成上级交办的其它相关工作。

任职要求：
1、机械设计制造及其自动化，机械设计，机械工程相关专业，本科以上学历，硕士学历优先考虑；
2、有3~5年以上机械设计开发经验，有独立完成过设备、关键功能模块设计及优化的经历；有半导体封测行业经历优先考虑，有Die/Wire bonder、Flip chip、AOI等设备设计经验的尤佳；
3、熟悉常规传动市购件的选型及应用，有精密直线电机平台设计经验尤佳；
4、熟悉各种工程材料、先进制造技术、质量控制、制造工艺、产品设计相关知识与应用；
5、熟练使用Solidworks、Creo等三维制图软件、CAD制图软件，并具备一定的有限元仿真能力；
6、具有良好的团队精神和沟通能力，具有较强的学习能力和意愿，工作细致严谨，责任心强；
7、有良好的心理素质和抗压能力；
8、 能熟练阅读英文技术资料。