工作范围：
1）负责机械零部件的开发设计，机械模块的设计；
2）负责关键零件选型、测试；
3）负责半导体封装设备整机开发；
4）主导或者参与关键技术的研究、攻关、试验；
5）分析并解决测试过程中、设计过程中、客户端设备等出现的问题；
6) 编写相关技术文件、出具设计图纸、BOM等。

任职需求：
1) 精密机械、机械设计、机电一体化等机械相关专业，本科及以上学历；
2）本科3年以上设计经验，或者硕士2年设计经验；
3）有丰富的设计经验，能够独立完成复杂机械模块级别或整机的设计；
4）专业基础扎实，熟悉机械加工工艺、误差分配、材料选择、热处理及表面处理等；
5）熟悉各类标准件选择及使用方法，具备关键零件选型能力；
6）可以独立撰写相关分析报告、实验报告等技术文件；
7）积极向上，学习能力强，有团队精神，沟通协调能力强；
8）在以下一个或多个领域具有丰富工作经验与知识优先考虑:
a) 微米级、纳米级精密运动平台设计经验；
b) 复杂部件或整机开发经验；
c) 疑难问题发现、分析、解决能力；
d) 半导体封装、检测设备开发经验。