岗位职责：
1. 管理质量保证职能（IQA，PQE，CQE）；确保所有产品符合客户要求的工程和质量标准
2.负责质量计划和活动的策划和协调，确保质量和可靠性。
3. 制定、执行和/或监控质量计划和质量工程任务，以及制造工艺验证和控制，以确保符合既定要求和法规要求
4.作为外部客户的质量代表，提供与客户的技术联络，并支持客户审核和现场访问
5.作为大客户质量联络人，确保及时解决客户质量问题。监控，收集和分析内部和客户数据，以建立质量绩效趋势，定义解决这些问题的行动，并推动这些行动的完成。
6. 管理客户的要求和期望，提高客户满意度
7. 参与产品早期评估，领导新产品质量验证，建立质量检验标准和文件。新产品设计、工艺等质量风险控制措施的可行性评估
8. 使用8D问题解决和其他质量工具与内部团队紧密合作，确保客户要求/要求的强大闭环，防止质量问题的再次发生
9. 为QA团队提供指导和指导。通过建立产品规格和质量属性来验证质量过程；测量生产；记录证据；确定操作和性能鉴定；编写和更新质量保证程序
10. 评估内部流程，使用DFM，DFMEA，PFMEA识别KPIV/KPOV，确保内部团队建立有效的管理控制体系和改进计划
11. 建立相关部门工作流程和KPI，并提升部门工作绩效


任职要求：
1.8年以上质量工作经验，有半导体芯片封装工艺经验者优先。熟悉ISO9001等体系认证的资质。
2.具有领导和组织内部团队管理客户需求和期望的能力，以及与内部团队合作追求质量改进的能力。
3.熟悉质量体系要求和质量工具，如8D、QC工具、控制计划、SPC、FMEA，并具备分析能力，能够运用基于数据的方法解决质量问题。
4.具备根据ISO 9001、ISO 14001等国际标准审核生产、安全、环境和质量能力的经验18000
5. 较强的沟通、人际交往和表达能力，以及在快节奏环境中有效工作的能力。