岗位职责：
1.全面负责建设质量部，与研产销等相关部门协同完善适合公司发展阶段的质量管理体系及质量指标，制定质量战略、质量目标，组织策划质量培训、质量活动和相关流程制度并推动实施；
2.策划芯片新产品全生命周期质量管控方案，并推动落实，包括：研发质量管理、质量测试管理、物料质量管理、生产质量管理、售后质量管理，制定开发相关质量技术文档，建立APQP标准化验收流程，推动IT化评审与验收；
3.芯片量产阶段组织优化SQE职能，提升供应商导入与合作质量完善供应商审核流程和评价体系，统计和定义生产加工质量标准，处理晶圆制造、封测加工和运输过程中的各类异常；
4.组织优化CQE职能，响应客户的质量抱怨，改进客户端品质反馈问题的处置流程，组织讨论解决方案和处置建议，支持业务部门提供符合客户需求的8D报告，组织接受客户的供应商现场稽核等；
5.定期与产品PM召开质量会议，通报新产品质量控制情况与跟踪落地；
6.通过异常跟踪闭环固化流程，对过程风险管理进行质量策划。

任职条件：
1.全日制本科及以上学历，理工科专业如电子、光学等；
2.有5年以上半导体相关工作经验，有设计公司产品、项目、质量、测试相关工作经验者优先；
3.具有6sigma GB/BB、ISO9001/ISO14001内审核员证书，PMP项目培训证书，熟练掌握工艺控制、芯片质量控制的常用统计分析工具，能够应用APQP、PPAP、QSA、QPA、FMEA等TS工具；
4.了解芯片全生命周期项目流程（IPD优先/APQP/DFMEA），并具备芯片设计公司或晶圆厂质量/产品工程经验，能够对接设计端及生产端进行制定产品质量管控策略；
5.了解芯片设计及管控流程，熟悉芯片开发流程，基本的晶圆生产工艺及质量管控流程，熟悉产品可靠性，对AEC-Q/JEDEC系列标准有一定认知；
6.有良好的团队管理经验，善于协调、沟通，有出色的决策能力、计划能力、谈判能力与人际交往能力者佳；
7.具有优秀的项目管理能力，有一定的抗压能力，责任心、事业心强。

工作地点：苏州工业园区