工作职责
1.负责IC晶圆切割、研磨胶带行业的应用开发并制定销售策略和销售任务；
2.2.负责销售团队组建及管理；
3.完成上级领导安排的其他工作。
任职要求：

1.专科及以上学历，理工科专业优先；
2.至少8年以上半导体工艺或者设备经验，精通wafer，PKG磨划制程。
3.熟悉blade,UV tape等切割材料的特性和性能评估方法。
4.熟悉Fab, assembly所使用的的关键材料，了解各材料的市场规模，供应渠道等。