职责描述:1.负责高速高精度半导体设备的机械开发和设计工作。2.独立开展模组的设计开发,包含概念和方案设计,详细设计以及打样测试验证等。3.负责设计内容相关的机械制图,BOM整理,装配和测试技术文档的准备等。4.设计相关的工装和治具等,来辅助机械组装和调试。5.跨团队技术沟通,包括与采购和供应商技术沟通;与电气,软件和工艺协同配合。6.在生产和客户现场进行技术指导和支持。任职要求:1.本科以上学历,机械及自动化相关专业;2.四年以上半导体设备和模组的机械研发经验;熟悉设备和模组的机械设计开发流程。3.熟练掌握三维设计以及二维制图软件和工具,Solidworks经验优先考虑。4.掌握有限元分析软件和使用,能进行结构分析指导设计。5.熟练掌握传动机构的设计和使用,熟悉电机和气动件的选型和使用。6.熟练掌握公差配合的知识和使用。7.熟悉常用材料的特性以及表面处理方法。8.了解机加工件,钣金件,焊接件的设计和加工方法,了解零件DFM设计。9.良好的沟通能力,团队协作能力,吃苦耐劳。10.掌握基础的英语读写能力。