1.对失效品信息进行筛选，对典型性问题及批量出现问题进行失效分析，找出问题的根本原因及给出解决对策及纠正措施
2.负责制定详细的失效分析方案并跟踪具体实施，撰写失效分析报告；
3.负责研发和量产中产品芯片失效问题的数据收集和分析，建立并完善失效分析数据库；
4.负责芯片和封装可靠性项目的整体进度跟踪及问题处理；
5.反馈相关设计风险和设计问题给研发相关团队，并总结原因，指导设计变更
6.收集客户端实际工作环境，反馈给可靠性测试部门以供针对性的设计相关可靠性测试
7.到客户现场解决相关的客诉问题，从系统角度来分析失效的原因
辅助研发寻找和改进产品设计的质量和可靠性缺陷；