岗位职责：
1.独立负责公司半导体激光芯片的研发工作；
2.负责大功率半导体激光芯片开发（包含外延结构设计、器件结构设计、流片工艺设计等），分析优化半导体激光芯片的性能及可靠性，达到产品转产目标；
3. 协调激光芯片产品的外延生长、流片、镀膜、封测、老化及FMA的工作安排；
4. 发现、分析、组织讨论并解决产品问题，及时总结汇报；
5.组织并指导小组内员工的工作，提升个人能力及团队凝聚力；
6. 了解并跟进客户端需求，快速解决客户问题，提供满足客户需求的产品；
7.负责或参与产品开发项目申报与项目实施等；
8.具体薪资面议。

任职资格：
1. 理工类相关专业，博士学历；
2. 5年以上半导体激光芯片开发设计经验；
3. 深入了解半导体激光器的原理及各个环节，熟悉半导体激光器的外延，流片及测试等开发流程，具备解决关键问题的能力；
4.掌握芯片外延、光刻、镀膜、封装等某一个或某几项关键技术，该技术具有国内领先或国际先进水平者优先。
5. 有产品开发经验者优先；
6. 积极进取、责任心强、很强的自我约束力、高度的工作热情、独立工作和承受压力的能力；具备良好的逻辑思维能力、沟通及协作能力，有良好的团队合作精神；
7.具有较好书面写作能力，做事周密，有项目申报经验者优先。