工作内容：
1、 拟定部门年度方针并督促相关人员完成；
2、 规划部门人力运用计划，监督各分组的执行状况；
3、 协调研发部的制程需求和部门内的实际执行计划，监督各组制程的完善、品质的改进与指标的达成；
4、 拟定部门预算，并确保其执行状况，确保制程部工安相关项目的完成；
5、 负责部门人员绩效考核及绩效改善，人员培训的计划与实施；
6、会同设备部参与各项机台之采购评估；
7、 其它各部门相关工作的协调。

任职要求：
1、 微电子、机械电子工程、材料物理与化学、半导体技术等理工科本科以上学历背景。
2、 从事半导体、IC集成、MEMS/NMES、微米纳米器件等相关产品领域12年以上蚀刻、黄光、薄膜、扩散相关工艺开发等相关工作。
3、具备良好的部门内和跨部门的组织和协调能力，良好的谈判、人际沟通能力，团队领导能力强。