岗位职责：
1. 负责新产品阶段DB设备的setup和操作，能独立完成程序建立，样品制作，确保满足产品开发工艺要求；
2. 具有DB设备的实操经验，协助封装工程师完成新产品的工艺开发验证；
3. 协助工程师对验证结果进行总结，如验证数据汇整、操作SOP、异常分析报告等；

任职要求：
1. 理工科大专及以上；
2. 熟悉DB贴芯工艺，两年以上工作经验，有ASM DB设备经验优先；
3. 有一定的总结能力，能运用办公软件整理作业报告优先；
4. 有责任心、积极主动，执行力好，有较强的动手能力；
5. 能适应无尘室工作环境；