1. 根据产品需求,独立完成电子方案和元器件的选型,设计原理图和PCB Layout,制作并维护BOM;2. 负责样片的打样和调试,协助嵌入式工程师调试程序;3. 协同结构工程师完成产品设计;4. 解决和处理产品研发阶段的不良现象,并跟进调试;5. 协助完成产品的性能、电磁兼容和安规等GB、CE标准测试;6. 按照体系要求完成电子相关的技术资料和文档。 任职资格:1、电子、物联网、通信工程等相关专业,1年以上产品开发经验;2、熟悉DDR、Nand、PHY、MIPI、USB等电路设计,有嵌入式平台开发项目经验;3、能够自主分析EMC问题,独立完成电路设计,有过Linux、安卓、FPGA平台项目经历的优先。4、有过激光器驱动、光源驱动设计经验者优先。