一、岗位职责1、负责后段工序:塑封MGP,激光打印,冲塑,成型分离工序设备导入和管理;2、负责设备和备品备件,治具管理,定义,设计,选择,维护和保养;3、设备异常解决,产品异常分析,整改报告的编制和执行;4、文件定义和标准化,包括设备保养文件,设备操作指导书,设备技术协议等;5、协作工艺工程师/产品工程师解决产品问题;6、后段产线厂房管理。二、任职资格1、本科学历,自动化,电子信息工程及相关微电子或者半导体材料相关专业;2、三年以上相关工作经验;3、熟练运用各类办公软件、CAD软件、MES系统、ERP系统等;4、熟悉IATF16949、ISO9001、ISO14001体系要求;5、对相关工序工艺和材料,设备有深度理解,尤其是MGP塑封,相关试验方案和工具;6、具备专业技术分析能力及报告撰写能力。