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半导体设备工程师
1-1.6万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
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公司信息
炽芯微电子科技(苏州)有限公司

民营/少于50人

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职位描述
一、岗位职责
1、负责后段工序:塑封MGP,激光打印,冲塑,成型分离工序设备导入和管理;
2、负责设备和备品备件,治具管理,定义,设计,选择,维护和保养;
3、设备异常解决,产品异常分析,整改报告的编制和执行;
4、文件定义和标准化,包括设备保养文件,设备操作指导书,设备技术协议等;
5、协作工艺工程师/产品工程师解决产品问题;
6、后段产线厂房管理。

二、任职资格
1、本科学历,自动化,电子信息工程及相关微电子或者半导体材料相关专业;
2、三年以上相关工作经验;
3、熟练运用各类办公软件、CAD软件、MES系统、ERP系统等;
4、熟悉IATF16949、ISO9001、ISO14001体系要求;
5、对相关工序工艺和材料,设备有深度理解,尤其是MGP塑封,相关试验方案和工具;
6、具备专业技术分析能力及报告撰写能力。

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