主要职责:1.负责半导体晶圆封测设备贴片机DB工艺研究、设计及优化,确保产品具有良好的性能和可靠性。2.负责撰写工艺文件,参与新产品的研发和现有产品的升级。3. 参与新设备的研发,对现有设备进行升级;职位要求:1.大学本科或以上学历,电子、半导体、计算机、材料等相关专业;2.8年以上工作经验,熟悉半导体贴片设备:Datacon22003. 熟练掌握半导体工艺知识,了解各种半导体器件的工作原理;4.具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够独立工作和解决问题;