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半导体封测DB设备工程师
1.5-2.5万·13薪
人 · 本科 · 8年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
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苏州工业园区

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钟南街428号

公司信息
盛吉盛半导体技术(上海)有限公司

民营/500-1000人

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职位描述
主要职责:
1.负责半导体晶圆封测设备贴片机DB工艺研究、设计及优化,确保产品具有良好的性能和可靠性。
2.负责撰写工艺文件,参与新产品的研发和现有产品的升级。
3. 参与新设备的研发,对现有设备进行升级;

职位要求:
1.大学本科或以上学历,电子、半导体、计算机、材料等相关专业;
2.8年以上工作经验,熟悉半导体贴片设备:Datacon2200
3. 熟练掌握半导体工艺知识,了解各种半导体器件的工作原理;
4.具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够独立工作和解决问题;

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