一、岗位职责
1、负责按照APQP及设计开发流程，推进产品从封装设计开发及验证、过程开发及验证、试产到转产的全流程跟踪及协调管理。
2、对接客户产品技术要求或收集市场需求，收集适用的法规及标准，利用公司现有资源，确定开发范围，编制项目建议书。
3、协调内部资源对项目可行性进行评估，制定可行性分析报告并组织立项评审。
4、制定项目计划，并负责跟进项目进度，定期与客户展开项目沟通会议，并组织召开内部团队项目会议，并定期向上汇报项目进度。
5、对接客户对产品封装设计开发要求，协调工程部门制定新产品工艺路径及工艺相关原资源的开发，如原材料及设备资源的开发。
6、组织各阶段的设计评审，协调项目团队解决新产品开发及导入中的问题。
7、召开试产准备会议，跟进试产现场问题及汇总跟进，形成问题点管理表，确保问题的改善及良率持续优化，直至达到既定目标，确保项目完成。
8、负责新产品导入流程标准化及持续改善，统筹项目试产阶段输出各种工艺文档以及项目资料跟进、整理、发放，转量产资料归档。

二、任职资格
1、大专及以上学历，自动化，电子信息工程及相关微电子或者半导体材料相关专业。
2、3年及以上半导体封装NPI相关经验。
3、熟悉IATF16949及APQP要求，ISO9001要求。
4、熟练运用MS project等项目管理工具。
5、熟知APQP及设计开发项目管理流程；熟悉半导体封装流程及工艺。
6、有良好的沟通能力和团队合作精神；有抗压能力；严谨、细心、善于发现问题并能及时作出判断；具有较强的安全和保密意识。