一、岗位职责
1、熟练掌握装片站制程，具备编写SOP，工艺文件，OCAP，PFMEA等文件的能力 ；
2、具备常规装片机台的操作和调试能力，如ASM，Datacon等常规装片机型；
3、对于当站的工夹具改造有一定经验，并能独立提出改善方案；
4、了解生产线技术动态状况，进行工艺攻关活动，不断优化工艺 ；
5、分析生产异常、低良率、客诉产生的原因，提出改善措施；
6、跟踪新产品、新材料试验进度，及时反馈/解决试验中的问题；
7、组织各种培训，促使生产及时了解新工艺、新标准；
8、检查监督生产线对工艺规范的执行情况；
9、完成领导临时布置的任务。

二、任职资格：
1、大专及以上学历，电子等理工科背景专业；
2、两年以上半导体封测企业相关岗位工作经验；
3、熟悉包括材料、工夹具在内的相关制程工艺知识；
4、熟悉相关的程序文件、检验标准、工艺文件；
5、了解公司质量体系相关知识；
6、具有较强的综合分析能力、判断能力和解决问题的能力；
7、具有团队合作精神、良好的沟通和协调能力。