工作内容：
1.Molding站制程品质异常分析改善
2.新CPD/清润模物料导入评估配合工程师制定塑封工艺参数与清润模参数
3.优化塑封参数与清润模方式，提高品质，降低成本
4.配合工程师导入验证New package
5.工程料跟进作业与数据收集，报告整理
6.持续改善提升UPH与产品良率
7.配合主管完成各项工作

任职要求：
1.大专或以上学历
2.2年或以上工作经验
3.有丰富的半导体Molding经验，异常处理，良率提升经验者优先
语言：
英语良好