岗位职责:1.对半导体磨划产品隐切工艺熟悉,并对工艺流程有比较多的理解;2.对某产品的产品结构,重要产品指标比较熟悉,可判断产品是否满足产品需求及客户需求;3.熟悉某产品设备工艺、产品工艺或者材料工艺;4.可独立对某产品进行产品功能和指标验证,并判断产品开发结果是否符合开发目标;5.深刻理解标准化产品的要求及特点,较理解市场变化及行业特点;6.协助产品经理或者产品主管,紧密追踪开发进程,确保各产品开发节点顺利达成;7.记录开发过程问题,并推动问题点解决,提供开发阶段报告,与产品、研发讨论完成问题解决并形成标准化报告;8.协助产品经理及产品主管,完成对产品功能验证及整机验收,确保产品开发满足设定目标,满足客户真实需求;9.协助销售推进客户对接,解决客户端问题,收集客户端新需求,并形成需求分析报告,反馈给产品主管、产品经理、研发,并推动产品升级、送代;10.协助产品经理及产品主管对团队进行管理,培训新人并对新人表现进行评价;11.全程追踪产品开发,记录并执行开发计划,及时记录并反馈开发过程中问题点,确保问题及时解决;12.独立协调各协力部门进行产品开发协助,并推动作业项目及问题点及时解决13.撰写管理进度计划及报告,将产品计划细分到天,进行进度追踪及计划推进14.协助进行产品验证及功能测试、产品打样等详细需求完成;汇总客户端反馈问题点并制定问题解决计划,对任务进行分解并协调资料解决岗位需求:1.本科及以上学历,工科专业;2.2年以上磨划产品隐切工艺经验;3.熟悉封测工艺,具有丰富的实操经验;4.熟悉某产品的设备工艺、作业流程,制程要求,熟悉设备操作及工艺参数制定;5.熟悉产品加工的要求及标准,可对产品加工结果进行判断;6.可利用各种工具进行数据分析及总结,并提炼出结果报告;7.熟悉客户端标准流程,并可将客户标准转化成产品标准;8.具有较强的执行力;9.具有很强的沟通能力;10.具有很好的逻辑分析能力