岗位职责：
1、 根据太赫兹集成电路的需求进行微电子器件设计；
2、 建立可靠的射频集成电路的参数模型；
3、 与工艺提供商协作参与太赫兹集成电路的流片制程；
4、 对集成电路的可靠性进行原理分析，并通过理化手段建立芯片失效模型，提升芯片的可靠性。
任职要求：
1、 微电子、半导体物理、集成电路等专业，硕士以上学历，具备深厚的半导体物理知识；
2、 有一定的半导体工艺经验，熟悉化合物工艺者优先考虑；
3、 熟练使用半导体工艺和器件仿真软件，了解半导体工艺设备；
4、 有极强的责任心、良好的团队精神，具有主动性以及良好的沟通能力。