主要工作职责：
1.负责LA站点的产品作业的数据收集整理，异常事件的跟进和调查。
2.负责LA站点的产品工艺流程的制定和优化，产品作业的参数制定和确认。
3.负责LA新产品的评审和风险评估。
4.负责LA站点的新产品的Tooling治具的设计评估。
5.负责LA工艺流程制定，工艺文件的编写。
协助完成NPI 产品和量产产品的生产，以及相关品质管控。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子或计算机相关理工科专业背景。
2.5年以上工作经验，至少5年以上LA站点的工艺工程经验，有过FCBGA半导体封装经验优先，熟悉SSP或者鸿腾散热盖贴装设备。
有较强的协调和交流能力，较强的敬业精神及团队合作精神，性格开朗随和。