岗位职责：
1.熟悉 Laser Grooving/SDBG/DBG/DAG/Die saw工艺
2.熟悉DISCO 8761+2800 / Laser Grooving/SD/DDS/6361/6362等设备
3.有丰富存储芯片薄制程经验
4.有制程工艺管理控制方面的知识和能力，如SPC、QCC、FMEA、Control Plan及DOE等；
5.有良好的团队合作、人际沟通和协调谈判能力；
6.有良好的项目管理及工作汇报、陈述技巧等。负责制程控制，系统性地解决相关问题，稳定与提高产品良率及制程质量；
7.熟悉Laser Grooving/SDBG/DBG/DAG制程问题及改善
8.制定制程规范，标准作业流程和相关培训材料；
9.部门内外部工作沟通，带领跨部门团队实现制程工艺目标；
10.新产品/新设备/新材料/新工艺的导入验证,收集相关品质数据
11.实验设计及工艺改善等方面的能力；能总结、出具完善专业的技术报告。

任职资格：
1. 本科及以上学历，理工科专业优先；
2. 存储类芯片封装5年以上工艺经验，熟悉半导体行业生产运作流程；
3. 对新事物接受能力强, 具有较强的流程梳理、分析优化和逻辑思维能力；
4. 善于与人沟通，具备良好的解决问题技巧和沟通、组织、协调能力。