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嵌入式高级硬件工程师
1.4-2.2万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/13发布
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公司信息
苏州景前电子科技有限公司

合资/少于50人

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职位描述
我们希望您担当的:
1、负责硬件相关的技术预研、立项,以及项目前期的技术沟通、技术调研、方案制定、可行性风险评估等;
2、根据业务需求及产品的软硬件架构,负责主板硬件开发,包括方案制定、文档编写、器件选型、接插件选型、原理图设计,PCB板Layout、样板制作调试、Debug分析及改进;
3、负责项目研发过程中联调技术支持,产品原型样品到产品定型阶段的技术支持、协调、沟通等工作;
4、参与试产、量产及售后阶段硬件方面的问题分析及解决;
5、与其它部门沟通配合,保证项目的顺利实施;
6、完成公司安排的其他事务。

我们希望您具备的:
1、统招本科及以上学历,电子类、自动控制类、计算机软件类专业,3年以上硬件开发相关经历;
2、精通掌握电子电路设计开发,原理图绘制,芯片选型,PCB Layout;
3、熟悉PCB单板工艺、PCB检验标准、核心板设计、熟练使用Pads软件进行多层PCB设计
4、具有优秀的技术钻研品质,在硬件设计、调试进度推进不畅时能独立、积极地钻研并有效推进;
5、动手能力强,积极主动、乐观,有强烈的责任心,良好的沟通能力及团队协作管理精神。
5、具备独立负责并成功开发5个以上项目的经历;
6、英语四级以上,具备良好的英语读写能力。

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