岗位要求：
1.18-35岁，有电子厂工作经验；
2.能吃苦耐劳,配合加班生产；
3.有烙铁焊接及BGA更换经验优先(主板CPU,南桥,显卡更换)
4.熟悉BGA机台并能调试温度曲线优先
5.有BGA植球经验亦可
岗位职责：
1、BGA更换作业:依据维修作业指导书,完成BGA维修任务;维修更换过程中的报表登记异常问
题反馈;对维修人员BGA误判比率进行监督,反馈给上司。
2.BA返修台设备维护工作:定期调试BGA返修台、植球焊台参数,更新BGA返修台
3.BGA植球作业:依据BGA植球作业指导书,通过对拆卸下的芯片的植球工作,达到物料二次利用
工作地点：苏州市吴江综保区内