任职要求：
1、本科以上学历 28岁以上 电子/机械/材料类相关专业毕业。
2、3年以上3C产品（手机/笔电/智能穿戴产品）及周边关键组件过程质量经验。
3、熟悉PCBA、SMT及后段组装，对组装尺寸cpk管控。
4、对SMT及点胶、焊接等制程及良率分析、改善。
5、熟悉SPC/MSA/PFMEA/APQP等质量工具和要求，对制程数据分析有一定经验。
6、英文读写熟练，接受正常出差。
7、工作地点：苏州/深圳