【工作内容】
- 负责半导体封装测试相关技术资料的整理及维护工作，确保技术文档的准确性和时效性。
- 承接业务端与市场需求，评估并完成项目立项，制定详细的项目计划，推动新封装/产品项目的顺利进行。
- 对新封装/产品的可靠性进行全面评估，制定有效的测试方案，并提供具有市场竞争力的封装解决方案。
- 协调跨部门资源，确保项目按计划推进，解决项目实施过程中遇到的技术难题。
- 定期向管理层汇报项目进展，及时调整项目策略以应对市场变化。
【任职要求】
- 拥有微电子、集成电路、电子、机械或自动化等相关专业的本科及以上学历。
- 具备3年以上半导体封装或相关领域的项目管理经验优先，熟悉封装工艺流程及可靠性测试标准。
- 熟练掌握项目管理工具和技术，具备出色的组织协调能力和团队合作精神。
- 具备良好的沟通能力，能够与不同背景的同事有效协作。
- 对新技术保持敏感，具备持续学习和适应行业发展趋势的能力。