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嵌入式软件工程师
28-40万/年
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/21发布
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东平街278号

公司信息
天臣国际医疗科技股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
职责描述:
1.基于Linux系统,对产品的底层固件和上位机软件进行设计和测试
2.基于前一代产品,针对性的进行各项性能以及原理性测试
3.新项目的固件和软件从0-1的设计,包括底层驱动,部分功能的算法设计,以及上位机和UI界面的设计
4.协助硬件工程师对MCU等芯片进行外部电路的设计和验证
5.根据产品导入的需求,编制固件&软件相关的文档(软件测试方案,测试报告,检验要求等


任职要求:
1.计算机科学,通讯工程或电子信息相关专业本科及以上学历
2.3年以上嵌入式软件开发经验,有医疗有源产品设计经验优先
3.熟悉C#,C++,C等开发编程语言,并且在WIN CE或Linux系统上成功开发过程序
4.熟悉ARM芯片架构,能够基于硬件电路设计合理的底层驱动程序
5.对软件算法有一定研究,比如PID算法
6.熟悉硬件电路,对通讯接口(UART,USB)有相关驱动设计经验
7.熟练运用编程工具,比如Keil
熟悉医疗产品开发流程和测试流程,能够根据流程编制相应的文档

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