任职要求：
1)At least 3-5 years working experience in Semiconductor, plating process experience is plus
3-5年半导体经验，熟悉电镀制程
2）Problem solving skill is needed. Good understanding.Good learning ability. Good execution.
良好的问题解决能力及沟通、学习能力

职位描述：
1)Responsible for plating process&related process control.
负责电镀以及相关站别制程管控；
2)Daily analysis and check chemical solution；
日常的电镀药水的检查与分析；
3)Abnormal case analysis and improve, follow up Product lot qualtiy；
现场异常分析解决，生产产品品质跟踪；
4)SOP/SPEC/FMEA/control plan/SPC review and upadte, data&reprot collect and summary;
操作文件规范的更新，数据报告收集跟踪整理;
5)ENG report/8D report prepare and update;
工程报告/8D报告的准备与提交；
6)Others arrange jobs ｆｒｏｍ　supervisor；
主管安排的其他事宜；