职位要求：
1、学历：大专及以上
2、专业：电子、电机、自动化相关专业优先
3、年龄：25岁~35岁
4、半导体设备（如倒装芯片贴片机，SIRE BONDER, DIE BONDER 粘片机）售后服务经验者优先
5、 OFFICE：优秀MS WORD,EXCEL,PPT


工作职责：
1、贴片机及周边设备的技术服务
2、 软件使用及内部培训
3、 客户评估设备软件支持
4、 负责客户产品模拟
5、 软件问题点汇整、跟踪及验证