岗位职责:1、参与制定器件开发目标,包括电性、可靠性、设计、结构定义及封装等工作;2、评估新产品技术指标,并选择最合适的工艺技术平台;3、根据器件指标要求,进行工艺流片试验,并分析总结电性测试结果,提出优化方案;4、针对器件需求开发电性测试与可靠性测试流程;5、对器件性能提升或解决器件失效问题;6、协调与其它部门资源合作,确保项目开发进度。岗位要求:1、硕士及以上学历,微电子、半导体器件、材料、固态物理等相关理工科专业背景;2、有1年半导体器件(尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件)学习背景或经验者优先;3、熟悉半导体器件的工艺流程,掌握功率半导体器件原理和电学参数测试;4、了解半导体器件可靠性测试项目和原理,能够熟练使用看版图设计的工具,会版图设计者更佳;5、良好的分析能力和逻辑思维能力、具备良好的抗压能力、沟通能力、团队合作精神、积极的学习态度。