主要职责：
1.研磨、镭射、切割设备维护与PM执行，设备/产品异常改善及优化；
2.新型设备导入；
3.厂内移机/扩线机台安装、调试及验收；
4.对内&对外良好的沟通能力；
5.对内&对外报告、规范撰写；
6.专案推行；
7.人员教育训练的安排及执行。

职位要求：
1.研磨镭切设备维护工作经验五年以上；
2.本科（理工类）；
3.具备良好的沟通协调能力；
4.具备良好的设备专业技术能力优先；
5.具备半导体生产经验优先；
6.计算机操作/会使用office类办工软件。