1、新功能需求新硬件研发模块：根据新项目需求设计新的PCB板卡；
2、新升级机型的板卡优化模块：针对新机型增加功能要求，进行硬件电路的开发设计；
3、量产优化升级设计模块：针对量产的问题点，售后反馈问题点，进行PCB板的硬件电路优化升级；
4、板卡维护模块：一些原有板卡的单片机程序维护升级；
5、售后问题解决模块：针对售后反馈的板卡相关问题，进行协助解决处理；
6、领导交办的其他事务；
任职要求：
1、本科以上学历，3年以上的模电、数电设计经验和产品开发经验；熟练使用layout设计软件 ；
2、有FPGA相关的硬件经验，熟悉FPGA硬件系统；
3、熟悉电源芯片仿真，低电压电源设计；
4、熟悉常见高速及模拟信号layout规则，信号完整性和电源完整性
5、熟悉硬件仿真，有高速信号板经验，有大规模复杂电路设计经验为佳；