工作内容：
负责在IC基板FCBGA中进行钻孔或使用镭射技术进行相关操作，以满足公司对产品质量的要求。
主要职责：
- 负责FCBGA钻孔的工艺流程并为产品制备过程提供支持；
- 使用钻孔设备，按照规定的钻孔参数进行操作；
- 负责对生产过程中的钻孔结果进行检验，并对检验结果进行记录；
- 根据项目要求，对卤素气体进行管理和使用，以确保生产过程的质量和稳定性；
- 对生产过程中出现的问题进行分析和解决，以提高产品的质量和生产效率。
精通 三菱镭射机操作，
优先FCBGA （ABF), CSP(BGA) .
有管理经验 （领班，工程师都可以）
职位要求：
- 大专或以上学历，电子、半导体或相关专业背景；
- 2年以上IC基板FCBGA钻孔工作经验，熟悉相关工艺流程和技术；
- 熟悉钻孔设备的使用和维护，具备相关的技能和知识；
- 了解卤素气体的制备、存储和使用，具备相关的知识和技能；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够胜任工作中的挑战。