岗位职责：
1、负责半导体封装封测设备领域客户的业务拓展工作，根据公司优势（精密非标零件需求开发、半导体设备模组开发及ASMPT设备损耗件更换业务），牵头制定部门规划、市场目标、国内大客户营销战略，编制半导体设备行业客户开发计划，统筹日常管理工作（营销团队建设、人员引进等）。
2、负责半导体封装封测设备客户业务的项目洽谈、项目开发，包括客情收集、客情维系、开展商务拓展活动等；与目标大客户建立良好的业务关系。
3、深度挖掘客户的需求，灵活有效的完成销售目标任务。
4、参与半导体设备行业的市场调查、竞争对手研究、营销策划等，并定期为营销决策提供相关市场信息和开拓市场的建设性意见；及时反馈市场开发与营销进展的情况，引导和控制市场销售工作方向和进度，确保市场目标达成。
任职资格：
1、大专及以上学历，8年以上业务团队管理经验，具有封装封测半导体设备头部客户资源；
2、熟悉半导体设备行业发展趋势及市场需求，有丰富的半导体设备行业业务拓展经验，具备优秀的商务沟通、拜访、合作经验，善于开发客户多元性；
3、具备较强统筹规划能力，善于管理营销团队的工作，有敏锐的市场意识和较强谈判能力；
4、为人外向健谈、诚信正直，有较强领导力和团队合作精神。