工作职责:
1.协调设计、计划、封测、可靠性等各部门资源配置，推动项目产品尽快市场化；
2.协助前端设计进行供应商（Fab厂、Sub厂）及工艺平台筛选，工艺设计文档、IP库等选择；
3.协同产品供应商进行产品低良率的分析及提升，可靠性失效的分析及FA相关的失效分析等；
4.协助部门文档、流程的建设与管理。

任职资格:
1.985/211本科以上学历，微电子、材料、物理等半导体相关专业，半导体行业3年以上从业经验者优先；
2.有射频前端器件、功率器件、SoC、模拟产品等设计或项目管理等相关经验从业者优先；
3.熟悉集成电路、半导体制造相关工艺，了解封装、测试、可靠性和失效等技术，有相关经验者优先；
4.英语听说能力良好，读写能力优秀；
5.良好的沟通能力，有一定的抗压能力。