【职位描述】
作为资深芯片互联设计专家，负责推动AI SoC互联系统技术发展，定义创新、高效的互联解决方案。主要职责包括但不限于：
● 定义、开发和优化高性能的PCIe Gen 5/6、CXL 2.0/3.0 和先进的Chip-to-Chip互联架构，以满足AI SoC的性能和可拓展性需求；
● 定义先进互连技术相关的系统架构、硬件架构设计与创新；
● 定义新型计算架构(如近存计算)/内存技术(内存池、NVM)相关的系统架构设计和创新；
● SoC互连硬件架构设计、硬件代码实现和仿真，包括接口处理、互连协议设计、沿途计算加速等;
● SI/PI调试，硬件平台搭建、调试和测试；
● 驱动程序的开发和维护，系统软件的开发和调试。

【职位要求】
● 硕士或以上学历，集成电路、电子工程、计算机科学或相关领域；
● 至少5年以上SoC设计、架构相关工作经验；
● 熟悉高速互连协议，至少2年以上芯片高速互联设计开发经历；
● 精通硬件编(Verilog)或软件编程(C++,Python)，代码能力强者优先；
● 熟悉Linux内核和硬件驱动，有丰富的驱动开发经验者优先;
● 具备良好的解决复杂问题的能力，能够独立进行系统级的分析和设计；
● 强大的团队合作精神，优秀的沟通能力和项目管理能力；
● 精通RISC-V架构或GPGPU架构者优先。