1、熟练使用SW /ProE、Auto CAD等相关设计软件，熟练使各种办公软件；
2、对工程材料、机械加工及各类表面处理工艺有良好基础知识。
3、有光学封装工艺（贴片，焊线，组装、耦合等）的优化改善，量产产品转产制程的优化等经验者优先
4、负责产品组装工艺治工具开发，公差分析及DFM制作等；
5、各类产品工艺方案制定及评审&治具DFM review;
专业要求：机械设计及其自动化/机械电子等机械相关专业