技能要求：机械设计及自动化、电子信息工程等相关专业
1、熟练使用SW /ProE、Auto CAD等相关设计软件，熟练使各种办公软件；
2、对结构设计、工程材料、机械加工及各类模具等专业(压铸 冲压 电镀 包胶)有良好基础知识；了解EMI材料，各种粘接剂（胶黏剂）。
3、具备较强的学习能力，对新工艺新知识有强烈兴趣，爱好钻研，快速了解公司产品；
5、有兴趣加入光通讯（光模块 /交换机等）；
6、英文能力：可查阅基本英文资料。
7、有团队意识，态度积极主动，配合上级；
8、有去中国台湾及泰国厂区学习深造机会；
工作内容：
1、负责产品组装工艺制程开发，机构公差分析及PFMEA；
2、各类产品工艺方案制定及评审&治具DFM review;
3、NPI阶段MIL/FACA分析验证改善及报告输出，制程良率效率&UPH提升
4、结构件新料的验证和评估，异常处理、问题改进并生成报告；
5、按流程要求及产品特性，及时、准确完成技术文件的编制及发行，并及时版本更新，保证正确性和完整性；
6、跨厂区技术支援