岗位职责：
1.负责公司产品的散热总体设计；指定公司产品散热模型设计方针。
2.负责针卡和探针的热、应力仿真工作，配合设计人员进行产品开发工作，进行仿真提前规避风险。
3.负责相关仿真报告撰写；
4.参与设计方案的评估，利用仿真技术进行分析确保封装设计最优，保证新项目的进度和质量；

任职要求：
1.大学本科，计算机、软件工程或相关专业。
2.两年工作经验以上。
3.能熟练使用Icepak、Flotherm或6Sigma等热仿真软件
4.能熟练使用Proe、Solidwork、Catia等3D绘图软件，以及CAD等2D绘图软件
5.有电子设备散热经验，有较好的热设计理论基础；
6.了解金属材料的热性能；
7.有良好的沟通能力、分析能力和问题解决能力;
8.工作态度积极端正，富有创新精神和团队合作精神.