1. 负责工艺技术的研发,并监督和指导技术开发和创新,包括新产品的设计、开发、实验验证,以及生产流程的改进;2. 带领工艺团队完成各项产品(MEMS、键合、封装等)量产任务,包括生产进度、质量控制、成本控制等;3. 负责制定和监督实施研发计划,包括制定和监督项目的进度和预算,并与其他部门协调沟通;4. 负责制定和实施质量管理计划,监控产品的质量和性能,确保工艺流程的实施和质量;5. 负责团队成员的招聘、培训、考核、激励等工作,提升团队整体能力;6. 与客户和供应商建立良好的关系,以确保产品的顺利交付和服务的提供。任职资格:1. 博士学历,接受应届毕业生,或工作经验在3年以内。微电子、物理、微机电系统(MEMS)、电子工程、材料科学、机械工程等理工科相关专业背景;2. 具备良好的机械、物理知识(MEMS、材料等优先),精通MEMS、封装工艺,从前端工艺(如光刻、镀膜、刻蚀等)到后端封装测试等,并能够独立开展研发项目,思路清晰,抗压能力强,能够解决复杂的工艺难题;3. 有过独立或作为主要成员参与科研项目管理的经验,包括项目规划、进度控制、资源调配和风险管理等;4. 具备较强的学习能力、行业洞察力、创新力及战略思维,在迅速适应新的工作环境和任务要求的同时,能够关注行业动态和市场需求,为公司的长期发展提供有价值的建议和策略;5. 具备良好的沟通协作能力和语言表达能力,以及一定的领导力,能够与客户、供应商及内部团队成员进行有效的沟通和协调。