工作职责1.FCDB BGA产品单颗device工艺新产品制程程序开发；2.FCDB BGA产品制程Yield提升和相关异常处理，制程优化；3.负责新产品导入&开发项目，可行性评估，提高效率，降低成本；4.客户特殊需求以及报告，协助文件撰写及更新。任职资格1.半导体封装5年及以上；2.本科及以上学历；3.英语可正常交流。
