任职要求：
1.熟练使用C#和C++（两者精通更佳）和WPF前端开发。
2.熟悉半导体图档功能的开发与维护(包括打标、切割和钻孔等)。
3.善于分析和处理常见的制图格式文件，并能够进行数据转换和二次运用(如PLT、DXF和DWG等)。
4.熟悉RTC5卡的运用和激光控制逻辑的开发。
5.扎实的编程基础，包括但不限于数据结构、排序、内存分配等。灵活运用多线程，掌握多线程同步和互斥。
6.统招本科以上学历，计算机类专业优先，英语CET4（CET6更佳）。
7.不时的短期（国内）出差2-3天。
岗位职责：
1.参与/主导半导体设备中的打标软件开发和维护。
2.调试软件，分析异常，定位Bug,解决问题。
3.和其他软件工程师合作，完成上级分配的软件技术支持任务。