岗位职责:1. 负责半导体设备类产品结构的应用开发,机械设计、技术支持及指导安装调试2. 负责现有产品的优化改型及常用标准件的选型; 3. 参与产品的试制跟踪、组装调试和批量转产工作;4. 解决产品生产、组装、调试过程中的技术问题任职要求: 1. 机械工程或机电一体化专业,本科及以上学历; 2 .精通机械设计常用软件工具(CAD、Soildworks等) 3. 掌握半导体封测设备的开发流程,具有半导体行业 三 年以上设计研发经验; 4. 了解IC类分选设备工作原理的优先; 5. 良好的语言表达和沟通协调能力;能独立承担产品设计任务,能承受工作压力,做事认真、踏实,富有进取心; 6. 团队协作意识强,能吃苦耐劳