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电子封装材料研发工程师
9千-1.6万
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/06发布
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浒关工业园浒青路1号

公司信息
江苏泰尔新材料股份有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位
职位描述
1、根据公司及部门下发的产品开发计划,完成本项目组所涉及新产品的配方设计开发计划;
2、按要求对新项目开发进行文献、相关法律法规进行检索、分析、汇总;
3、根据项目开发计划,编制项目进度表,并按进度安排实施项目的实验室开发并编写相应的项目文件;
4、组织新产品的小试、中试评审会议,以及评审材料的准备、整理和汇总工作;
5、按规定进行新产品的小试,根据客户试用反馈对产品配方进行优化调整,组织并参与中试和试生产;
6、根据部门要求定期对工作进度和开***况进行阶段总结汇报;
7、协助质量部解决产品在生产和客户使用过程中出现的技术性问题;
8、专利及体系资料的准备;
9、其他领导交办的工作事项。

要求:
1、本科及以上学历,材料、石油化工、炼油、高分子材料与工程专业;
2、电子电气元器件、线路板包封、封装、灌封料配方开发经验2年以上优先;
3、有专利、标准等项目申报经历优先;
3、能够进行方案制作,指导项目的设计及开发;
4、项目核心工作内容的攻关及执行;
5、了解ISO9001、IATF16949、ISO14001等体系知识;
6、能查询、阅读与翻译相关中英文资料。

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