工作职责：
（1）芯片封装调试：与工程师密切配合，完成RF芯片DB、WB工作，参与FEM产品SMT贴片及调试；
（2） 芯片封装：参与产品封装工作、严格执行封装方案；
（3） 参与量产产品封装管控；

任职要求：
（1）全日制本科学历，动手能力强，具有封装、调试经验优先；
（2）对DB、WB工艺，熟悉点胶、注塑、对标等封装工艺有了解；
（3）工作积极主动、责任心强、态度严谨、具有较强的沟通能力。