岗位职责：
1、负责半导体芯片工序：光刻、刻蚀、镀膜、金属、研磨、切割、测试、分选、目检等其中一项工艺操作；
2、根据各岗位上指定的SOP，完成各岗位上单步工序，表现突出者有机会晋升。
任职资格：
1、 高中以上学历，做事认真，服从管理，吃苦耐劳，有责任心；
2、 配合加班，能够接受两班（白班和夜班）倒；
3、 从事半导体芯片制造行业相关工作经验优先；
4、 身体健康、无不良嗜好；
5、 能接受无尘环境。
6、有显微镜经验,能接受看显微镜
工资结构：
综合（税前）：
前三个月：4700元=基本工资3000元+岗位工资700元+绩效工资1000元
3个月后：5000元=基本工资3000元+岗位工资1000元+绩效工资1000元
基本工资=加班费基数=3000元
要做事认真，心理承受能力较强，学习能力强，有上进心