1.按计划完成下达的生产任务；
2.根据工艺文件及工程师要求，进行，点胶，wire bond，激光，切割等工序的作业；
3.按操作规程正确使用设备，并做好日常维护和保养；
4.严格按照操作标准规范操作，按时、准确完成工作任务；
5.可独立操作相关设备并排除常见生产异常；做好生产记录，及时汇报异常给相关人员
6.负责生产支持和设备的稳定性；
7.负责监控设备的状态，保证产线的正常运行；负责处理和解决设备的异常状况；
8.按照车间6S和清洁要求，做好作业区域的定置定位和卫生清洁；
9.其他工作：完成领导交办的其他工作事项。


任职要求
1.高中及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业，条件优异者可适当放宽；
2.至少1年IC封装相关行业功能工作经验，有点胶，wire bond，清洗，激光，切割等经验者优先；
3.工作负责，做事积极主动，学习能力强，能够吃苦耐劳；
4.良好的人际沟通协调能力，富有团队精神；
5.工作积极主动，服从安排，接受倒班； 上进心强，有较强的学习愿望和能力；