职位要求：
1、 本科学历，理工类相关专业，3年以上相关工作经验；
2、 有TOWA Molding 封装设备工作经验，并能对Molding制程独立FA
3、 熟悉Flux clean、Plasma、Molding 、Under-fill制程与设备；
工作内容：
1、负责封装设备的管理，制定设备维护保养计划,产线设备异常分析；
2、编写设备作业标准指导书（SOP），监督人员遵循作业标准操作；
3、对生产稼动率进行分析与优化，提高生产效率，降低生产成本；
4、组织协调各部门之间的设备问题，解决设备故障，确保生产线的正常运行。