1. 5年以上半导体、3C、或汽车行业机械设计经验(含带团队设计经验);2. 有若干中难度设备独立开发经验;3. 广泛熟悉各种标准件选型以及应用;4. 熟悉机加工工艺;5. 熟悉装配工艺,对关键模块装配能输出装配工艺要求文件;6. 能够对设备关键模块部件做受力分析、寿命计算、公差分析。