工作职责：
1. 开发闪烁屏镀膜封装工艺；掌握包括基板清洗，热蒸发镀膜，封装 模组TAP绑定各工艺流程, 以及平板传感器的测试方法
2. 优化现有TFT 平板工艺，提高产品可靠性和性能参数；
3. 根据工艺需求与设备厂家开发相关设备；并且有开发传感器或者显示器测试机的经验，理解传感器或者显示器的各种缺陷模式
4. 收集汇总数据分析，运用数学软件进行各种计算模拟分析，书写相关报告；分析镀膜，绑定，封装相关工艺的不良原因分析.
5. 闪烁体相关的前言技术开发追踪。
6. 了解掌握光传感器的开发流程，后道传感器镀膜和封装
7. 管理团队负责新产品新工艺的量产导入
8. 监督和指导后段工艺规范化，编制工艺文件（SOP,检验标准，SPC 等）

岗位要求
1. 物理、材料、计算数学、化学、等相关专业，硕士或以上学历；
2. 有5年半导体或者显示模组工艺相关的工作经验，有2年以上的工艺工程相关团队的管理经验，有医疗器械行业背景优先考虑.
3. 具于半导体相关工艺技术基础，理解光传感器工作原因，制程，掌握半导体设备的运行和技术参数。
4. 熟悉真空镀膜专业知识、半导体封装, TAB 绑定工艺等相关封装工艺
5. 熟练运用Matlab/Mathematica、Minitab等工程软件
6. 较强的动手能力，思维灵活、开阔、聪慧，敢与挑战
7. 良好的英语水平，专业的英文科学文献可以读懂，编写，可以日常英语交流