1. 教育背景

- 大专及以上学历，电子、机械、工业工程等相关专业。
2. 工作经验

- 拥有至少10年电子厂组装管理工作经验，熟悉电子装配流程和行业标准。
3. 专业知识与技能

- 精通电子装配工艺和技术（打胶、成像要求、LED光测试），能解决复杂的装配问题。
- 熟悉生产管理流程，具备优秀的生产计划和调度能力。
- 熟练掌握质量管理工具和方法，确保产品质量符合标准。
- 熟练运用办公软件和生产管理系统。
4. 管理能力

- 具备出色的团队领导和人员管理能力，能有效激励和培养团队成员。
- 拥有良好的组织、协调和沟通能力，能与各部门高效合作。
- 具备较强的决策能力和问题解决能力，能迅速应对各种突发情况。
5. 成本控制

- 有成本意识，能够制定并执行有效的成本控制措施，提高生产效益。
6. 创新与改进

- 关注行业发展动态，能推动装配工艺的创新和改进，提高生产效率和产品质量。
7. 职业素养

- 工作认真负责，严谨细致，具备良好的职业道德和团队合作精神。
8. 其他要求

- 能够适应一定的工作压力和加班安排。
- 具备良好的英语读写能力者优先。
- 必须具备创业精神（特别重要）