岗位职责：
1、对新的产品，新的封装技术的开发和验证；
2、对新材料，新设备，新治具的验证；
3、收集制程数据，统计打样问题点，撰写打样总结，努力提升样品品质。
任职要求：
1、大专及以上学历，优秀应届生亦可；
2、性格外向，积极上进，能吃苦，执行力强，具有较强的团队合作能力；
3、较强的发现问题，分析问题和解决问题能力，思维敏捷，严谨，优秀的执行力。